REPORTS調査レポート

    • ケミカル・マテリアル
    • 電子機器・電子部品

    2025年 半導体材料メーカーの事業動向と将来展望

    2025年 半導体材料メーカーの事業動向と将来展望
    発刊日2025/10/24 112507901

    半導体生産国としては、台湾、韓国が主要な地位を占めており、日本は90年代以降は後塵を拝す形となっています。一方で、半導体材料メーカーに関しては、現在でも多くの材料において、日系メーカーが主要な地位を占めています。そして、近年はAI関連投資が好調であり、半導体製品としては、複数のDRAMを積み重ねたHBMや並列演算処理に特化したGPUなどの高付加価値品の需要がけん引しており、半導体材料についても、それらの半導体向けの出荷が増えています。また、地政学的な動きとして、米国が中国に対して先端半導体関連の取引を制限する措置を講じるなど、半導体やその材料をめぐる国家間の衝突やサプライチェーンの変化の兆しが見えています。本レポートでは、日系の大手半導体材料メーカーの最新の事業動向、上記のような半導体の高付加価値化や地域間の流通構造の変化に対する各社の戦略、方針を明らかにします。

調査対象

・信越化学工業
 (シリコンウエハ、フォトレジストなど)
・SUMCO
 (シリコンウエハ)
・住友化学
 (フォトレジスト、高純度洗浄液、イソプロピルアルコール、ターゲット材など)
・レゾナック
 (CMPスラリー、PFC/HFCエッチングガス、臭化水素、ダイアタッチフィルム、
  銅張積層板、封止材など)
・ADEKA
 (シランガス、High-k材料、メタルプリカーサ、塩素系ガス、臭化水素など)
・トリケミカル研究所
 (Low-k材料、High-k材料、メタルプリカーサなど)
・関東電化工業
 (六フッ化タングステン、PFC/HFCエッチングガス、硫化カルボニルなど)
・東京応化工業
 (フォトレジストなど)
・JSR
 (フォトレジスト、CMP後洗浄液など)
・富士フイルム
 (フォトレジスト、CMPスラリー、CMP後洗浄液、バッファーコート膜・再配線形成材料など)
・ダイキン工業
 (高純度洗浄液、PFC/HFCエッチングガスなど)
・住友ベークライト
 (バッファーコート膜・再配線形成材料、ダイシングテープ、銅張積層板、封止材など)
すべて表示

調査項目

B.日系材料メーカー編
 1.企業概要
 2.半導体関連事業の位置づけ、製品展開状況
 3.半導体関連事業売上高(2024年実績、2025年見込、2026年予測)
 4.主要製品の地域別販売動向
 5.生産拠点、設備投資動向
 6.研究開発動向
 7.アライアンス動向
 8.環境対策動向
 9.新興国市場への対応
 10.地政学リスクへの対応
 11.半導体材料事業の今後の方向性
すべて表示

目次

A.総括編	
 1.半導体材料市場の概況  	2
 2.主要企業の事業動向   	3
 3.主要企業における次世代半導体向けの展開状況 	6
 4.主要顧客の動向   	7
 5.主要企業の研究開発の方向性  	11
 6.主要企業の半導体材料事業の方向性    	12
 	
B.日系材料メーカー編	
 1.信越化学工業	15
 2.SUMCO 	30
 3.住友化学	40
 4.レゾナック	53
 5.ADEKA 	68
 6.トリケミカル研究所	78
 7.関東電化工業	89
 8.東京応化工業	99
 9.JSR	109
 10.富士フイルムホールディングス 	119
 11.ダイキン工業    	130
 12.住友ベークライト  	138
 	
C.海外材料メーカー編	
 ・主要前工程材料メーカーリスト  	149
すべて表示

レポートサマリー

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
PDF版 300,000円 330,000円
450,000円 495,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

オプション選択

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
  • 単体購入はできません。書籍版、PDF版、PDF+データ版、およびこれらセットのオプションになります。追加購入をご希望の場合は別途お問い合わせください。