DIGITAL PRESS デジタルプレス
デジタルプレスは「デジタル」+「エクスプレス」から名付けられた新しい調査レポート形態で、話題性の高いテーマをピンポイントに取り上げ、富士経済グループ独自の視点から分析します。
マルチクライアント特別調査企画よりも低価格かつ迅速に調査結果をご提供します。プロジェクトのためのピンポイントデータや、業界共通の注目点を解き明かすリーディングデータとしてご活用いただいています。
報告書ボリュームと価格はすべてのテーマ一律で、提供形態はデジタルデータのみになります。
最新デジタルプレス
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AI技術の活用により広がりを見せる空調最適制御システムの実態把握と将来展望
日本国内においては、ZEB化の推進・建築物省エネ法の段階的強化・電力需給ひっ迫を背景としたデマンドレスポンス（DR）・ピークカット対応といった制度・市場環境の変化により、従来の中央監視や単純制御から、AIを活用した最適制御への進化が進んでいます。また、人口減少による人不足から省人化・省力化のニーズが高まっており、設備の遠隔制御・他拠点管理が可能なシステムの需要が増加しています。一方で市場では、空調機メーカー、サブコン、エネルギー会社、SIer、クラウド・AI系プレイヤーなど参入主体の多様化が進んでおり、「どの領域で、どのような制御システムが、どの用途に導入されているのか」について、市場全体を俯瞰した定量的な整理が不足しているのが現状です。本調査では、業務用・産業用建築物を対象に、空調制御システムの足元の市場規模、採用状況（プレーヤーによる展開動向）、制御方法・制御対象、といった現状把握に必要な情報を整理するとともに、中長期的な市場規模予測などの将来性にかかわる考察・分析を行うことで、 「空調最適制御システム」の市場実態を明らかにすることを目的とします。
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タンパク補給食品市場 2026 GLP-1受容体作動薬の需要拡大等により安定成長期を襲う原料事情の変化
タンパク補給食品市場は、2015年のプロテインブームや2020年のコロナ太り解消需要などにより急成長を遂げていましたが、2022年以降はブームに落ち着きがみられており、市場は緩やかな拡大となっています。現在はホエイの原料価格高騰が参入メーカーからの注目を集めており、多くのメーカーが代替タンパクの発掘や最終商品の価格改定などの対応を迫られています。本レポートでは“原料価格の高騰”に着目し、参入メーカーの考えやユーザー需要の変化を定性情報としてまとめます。また、原料価格高騰によるカテゴリー間の需要変動や外部環境への需要流出の可能性など、タンパク補給食品市場に対する様々な影響を踏まえた今後の市場予測を整理します。
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EV・PHEV High Power Chargingの最新トレンドと将来展望 2026
EVトラック向けではIEC 61851-23-3（SAE J3271）の新たな急速充電規格として確立したMCS（Megawatt Charging System）、一般乗用EV向けでは、欧米を中心にTeslaのSuperchargerステーションのCCS（Combo1およびCombo2）インレット搭載車への開放やサードパーティの充電サービス事業者によるCCSとNACSコネクタを搭載したデュアルチャージャーの設置推進など、急速充電器を中心に大出力化の進展が加速しています。当調査企画では、急速充電器を中心とした充電器側の大出力進展動向と、それに対応した充電器搭載および車載部品の対応動向について最新トレンドをアップデートします。
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2026年版 中小規模病院におけるサイバーセキュリティ実装実態と医療システム刷新意向調査
本調査では、「医療情報システムの安全管理に関するガイドライン 第7.0版」への適合が求められる状況下での、ITリソースの限られる中小規模病院（50床以上500床未満）のセキュリティ実装状況とシステム刷新意向を分析しています。二段階認証やAIによる脅威検知の導入実態に加え、マルチベンダー環境特有の脆弱性や管理課題を浮き彫りにします。また、セキュリティ対策の強化を起点とした医療システムの刷新（スイッチング）意向や、次期システムの選定基準の変化を特定します。複数のサイバーセキュリティ機能を一元的に管理・監視するソリューションである「統合型サイバーセキュリティソリューション」の2030年までの普及率予測を含め、今後の医療IT市場の投資領域を展望できる内容となっています。
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次世代半導体材料の現状と将来展望
近年、AI関連投資が好調であり、データセンター向けなどで半導体の出荷が年々拡大しています。なかでも、ロジックでは高い並列処理能力を有したGPU、高い演算能力を有したCPU、メモリではデータ転送の高速化に寄与するHBM（DRAMを積層した製品）、大容量なデータ記憶を可能にする3D-NANDといったデバイスの需要が増加しています。これらのデバイスはAI関連用途での需要が拡大していると同時に、研究開発のスピードが速く、製品開発ロードマップに合わせて毎年のように最新デバイスが市場に投入されています。世界的な研究開発機関であるimecや主要な半導体メーカーはデバイスの研究開発においてロードマップに沿って研究開発を進め、デバイス構造変化によって中長期的には既存の半導体材料のニーズの変化および新規の半導体材料の採用の増加が見込まれています。本レポートでは、先端ロジック、3D-NAND、DRAMの前工程において、最新技術の動向とそれに使用されるコアな半導体材料の動向を長期ロードマップに沿って詳細に予測することを目的とします。