REPORTS調査レポート

- ケミカル・マテリアル
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2025年版高熱伝導放熱樹脂複合材の用途展開と将来展望
発刊日2025/10/20 112508903
現在、放熱部材（TIM／基板材／封止材）市場では、自動車分野や産業分野におけるパワーモジュールの小型化・効率化、通信基地局やAIデータセンター／サーバーにおける半導体チップの増大などに伴い、高熱伝導率製品への需要が日を追うごとに増大しています。またこれを受け、特に日系メーカーでは高付加価値・高熱伝導率である製品の開発・販売が進展しています。しかし現状、市場調査レポートとしては高熱伝導率製品の定義や用途別に要求される熱伝導率、用途別品目別熱伝導率別市場などについてTIM／基板材／封止材市場を横断的にまとめた具体的なものがみられないのが実情です。この点において本レポートでは、注目される高熱伝導率製品市場を品目別×用途別×熱伝導率別に整理・分析し、関連企業各社における事象の一助となるデータを提供します。

調査対象

（1）放熱シート（絶縁性）：熱伝導率5W/m・K以上
（2）放熱シート（非絶縁性）：原則的に全体を対象

（3）フェイズチェンジシート：熱伝導率5W/m・K以上
（4）放熱ギャップフィラー：熱伝導率5W/m・K以上
（5）放熱グリース：熱伝導率5W/m・K以上
（6）放熱接着剤：熱伝導率5W/m・K以上
（7）金属ベース回路基板：熱伝導率10W/m・K以上
（8）放熱絶縁シート：熱伝導率5W/m・K以上
（9）封止材：熱伝導率3W/m・K以上

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調査項目

A.総括編
　1.全体市場概況

　2.品目別熱伝導率別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　3.用途別品目別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　4.用途別品目別熱伝導率別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）

B.市場編
　1.製品概要（高熱伝導率製品の定義など）
　2.熱伝導率別価格動向
　3.市場規模推移（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　4.熱伝導率別需要量および構成比（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　5.用途別需要量および構成比（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　6.用途別熱伝導率別需要動向
　　1）用途別熱伝導率別需要量および構成比（2024年実績～2030年予測、2035年予測）
　　2）高熱伝導率製品の有望用途
　7.技術動向および課題・問題点

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A.総括編  1
1.全体市場概況  2
2.品目別熱伝導率別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）  4
3.用途別品目別市場概況（2024年実績～2030年予測、2035年予測）  6
4.用途別品目別熱伝導率別市場概況  11

B.市場編  14
（1）放熱シート（絶縁性）  15
（2）放熱シート（非絶縁性）  27
（3）フェイズチェンジシート  37

（4）放熱ギャップフィラー  49
（5）放熱グリース  61
（6）放熱接着剤  77
（7）金属ベース回路基板  89
（8）放熱絶縁シート  111
（9）封止材  123

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レポートサマリー

提供利用形態

	本体価格	税込価格
CD-ROM版	300,000円	330,000円

ネットワークパッケージ版（CD-ROM）	450,000円	495,000円
レポート本文データをPDFファイルで提供します。提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

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