REPORTS調査レポート

銀・加圧タイプ、銀・無加圧タイプ、銀・ハイブリッドタイプ、銅タイプ、加圧装置、真空リフロー炉、ダイボンダ、インラインディスペンサ

[シンタリング接合材市場編・シンタリング接合関連装置市場編　共通調査項目]
　1.市場定義

　2.市場規模推移・予測
　3.カテゴリー別市場動向
　4.マーケットシェア
　5.価格動向
　6.技術開発動向
　7.今後の市場方向性

I. 総括編
　1.シンタリング接合関連部材・製造装置の全体俯瞰　　2
　2.SiCパワーモジュール製造プロセスにおける、シンタリング接合材の採用状況・ロードマップ　4
　3.銀シンタリングの現状と銅シンタリングの今後の方向性・課題　　5
　4.シンタリング接合材の採用アプリケーション動向、注目ポイント　　6
　5.シンタリング接合プロセスおよび最新技術トレンド　　7
　6.シンタリング接合材メーカーの取り組み状況　　9

II. シンタリング接合材市場編
　1.銀・加圧タイプ　　12

　2.銀・無加圧タイプ　　18
　3.銀・ハイブリッドタイプ　　25
　4.銅タイプ　　32

III. シンタリング接合関連装置市場編
　1.加圧装置　　49
　2.真空リフロー炉　　55
　3.ダイボンダ　　60
　4.インラインディスペンサ　　32