REPORTS調査レポート

（A）工作機械
マシニングセンタ、5軸加工機、NC旋盤、ターニングセンタ、NC研削盤、グライディングセンタ、NC放電加工機、電子ビーム加工機、NC歯車加工機、ハイブリッド複合加工機

（B）鍛圧・板金機械
機械式プレス機、液圧式プレス機、パンチングマシン、パンチレーザ複合機、ベンディングマシン、板金レーザ加工機

（C）樹脂機械・成形機
造粒機、押出成形機、射出成形機、射出ストレッチブロー成形機、押出ブロー成形機、ダイカストマシン、ギガキャスト・メガキャスト、樹脂3Dプリンタ、金属3Dプリンタ

（D）半導体製造装置(前工程)
ワイヤソー、グラインダ、エピ膜成長装置、CMP装置、CVD装置、ALD装置、コータ/デベロッパ、露光装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置、洗浄装置、ウェーハ外観検査装置、EFEM/ソータ、AMHS

（E）半導体製造装置(後工程)
ダイシング装置、ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダ、PLP用コータ、後工程露光装置、ハイブリッドボンダ、モールディング装置、ハンドラ、電気テスタ装置

II.個別市場編
　1.市場定義 

　2.市場規模推移および中期予測
　3.メーカーシェア
　4.参入メーカー動向・事業戦略
　5.エリア別市場構成 ｜
　6.アプリケーション動向
　7.最新技術トレンドと業界トピックス
　8.主要コンポーネント機器の採用トレンド
　9.今後の市場見通し

I.総括・分析編	
　1.マシンツール＆半導体製造装置市場の全体俯瞰	3
　2.品目別市場規模推移一覧	4
　　1）工作機械	4
　　2）鍛圧・板金機械	5
　　3）樹脂機械・成形機	6
　　4）半導体製造装置（前工程）	7
　　5）半導体製造装置（後工程）	8
　3.エリア別市場動向	9
　　1）主要エリアにおける市場トレンド	9

　　2）品目別エリア構成比	10
　　（1）工作機械	10
　　（2）鍛圧・板金機械	11
　　（3）樹脂機械・成形機	12
　　（4）半導体製造装置（前工程）	13
　　（5）半導体製造装置（後工程）	14
　4.主要装置における有力メーカー勢力図	15
　　1）工作機械	15
　　2）鍛圧・板金機械	16
　　3）樹脂機械・成形機	17
　　4）半導体製造装置	18
　　（1）前工程装置・後工程装置	18
　　（2）前工程装置	19
　　（3）後工程装置	19
　5.次世代工作機械・金属加工機の方向性	20
　6.樹脂機械・成形機における業界構造の変化	22
　7.半導体先端パッケージ向け注目製造装置と技術動向	24
　8.カテゴリ別最新技術トレンド	26
　　1）工作機械	26
　　2）鍛圧・板金機械	27
　　3）樹脂機械・成形機	28
　　4）半導体製造装置（前工程）	29
　　5）半導体製造装置（後工程）	31
　9.カテゴリ別主要コンポーネント機器の採用トレンド	32
　　1）工作機械	32
　　2）鍛圧・板金機械	33
　　3）樹脂機械・成形機	33
　　4）半導体製造装置（前工程）	34
　　5）半導体製造装置（後工程）	35
　10.関連企業によるアライアンス・ソリューション連携動向	36
　　1）工作機械	36
　　2）鍛圧・板金機械	38
　　3）樹脂機械・成形機	40
　　4）半導体製造装置	44
　11.主要装置メーカーの設備投資動向、生産体制・サプライチェーンの変化	45
　　1）主要エリアにおける生産体制・サプライチェーンの動向	45
　　2）カテゴリ別設備投資動向	46
　　（1）工作機械	46
　　（2）鍛圧・板金機械	47
　　（3）樹脂機械・成形機	48
　　（4）半導体製造装置	49
	
II.個別市場編	
　（A）工作機械	
　　1.マシニングセンタ	55
　　2.5軸加工機	60
　　3.NC旋盤	65
　　4.ターニングセンタ	70
　　5.NC研削盤	75
　　6.グライディングセンタ	80
　　7.NC放電加工機	85
　　8.電子ビーム加工機	90
　　9.NC歯車加工機	95
　　10.ハイブリッド複合加工機	100
　（B）鍛圧・板金機械	
　　11.機械式プレス機	107
　　12.液圧式プレス機	112
　　13.パンチングマシン	117
　　14.パンチレーザ複合機	122
　　15.ベンディングマシン	127
　　16.板金レーザ加工機	132
　（C）樹脂機械・成形機	
　　17.造粒機	139
　　18.押出成形機	144
　　19.射出成形機	149
　　20.射出ストレッチブロー成形機	154
　　21.押出ブロー成形機	159
　　22.ダイカストマシン	164
　　23.ギガキャスト・メガキャスト	169
　　24.樹脂3Dプリンタ	174
　　25.金属3Dプリンタ	179
　（D）半導体製造装置（前工程）	
　　26.ワイヤソー	187
　　27.グラインダ	192
　　28.エピ膜成長装置	197
　　29.CMP装置	202
　　30.CVD装置	207
　　31.ALD装置	212
　　32.コータ/デベロッパ	217
　　33.露光装置	222
　　34.イオン注入装置	227
　　35.ドライエッチング装置	232
　　36.スパッタリング装置	237
　　37.洗浄装置	242
　　38.ウェーハ外観検査装置	247
　　39.EFEM/ソータ	252
　　40.AMHS	257
　（E）半導体製造装置（後工程）	
　　41.ダイシング装置	265
　　42.ダイボンダ	270
　　43.ワイヤボンダ	275
　　44.フリップチップボンダ	280
　　45.PLP用コータ	285
　　46.後工程露光装置	290
　　47.ハイブリッドボンダ	295
　　48.モールディング装置	300
　　49.ハンドラ	305
　　50.電気テスタ装置	310