REPORTS調査レポート

本マルチクライアント特別調査企画では、レーザー加工機、レーザー発振器、レーザー加工関連部材などの市場や製品トレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■レーザー加工機：8品目
板金切断、超短パルスレーザー加工機、半導体ウェハ加工、溶接、3Dプリンター(PBF)、3Dプリンター(DED)、レーザー乾燥、レーザークリーニング

■レーザー発振器：6品目
CO2レーザー、ディスクレーザー、固体レーザー、ファイバーレーザー、IR DDL、Blue DDL
■レーザー加工関連部材：3品目
加工ヘッド、ガルバノスキャナー、空間光変調器(SLM)

■レーザー加工機
　1. 製品概要/定義

　2. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場概況
　　2) ワールドワイド・日本市場規模推移・予測
　　3) 価格動向(2026年Q3時点)
　3. タイプ別動向
　4. アプリケーション別動向
　5. メーカー動向
　　1) 主要参入メーカー一覧
　　2) その他の中国メーカー
　　3) メーカーシェア
　　4) メーカー動向
　6. 新技術の導入動向

■レーザー発振器、レーザー加工関連部材
　1. 製品概要/定義
　2. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場概況
　　2) ワールドワイド市場規模推移・予測
　　3) 価格動向(2026年Q3時点)
　3. タイプ別動向
　4. アプリケーション別動向
　5. 用途別動向
　6. メーカー動向
　　1) 主要参入メーカー一覧
　　2) その他の中国メーカー
　　3) メーカーシェア
　　4) メーカー動向
　7. 新技術の導入動向

I 総括編	1
　I-1 レーザー加工機関連市場の将来性分析	2
　I-2 レーザー発振器の構造	5
　I-3 市場規模集計	7
　　I-3-1 レーザー加工機	7
　　I-3-2 レーザー発振器	13
　　I-3-3 レーザー加工関連部材	15
　I-4 新技術動向	17
　I-5 溶接動向	20
　I-6 主要メーカーの参入事業一覧	22

II 注目業界別分析編	29
　II-1 自動車	30
　II-2 電動自動車駆動用モーター	33
　II-3 電動自動車用二次電池	35
　II-4 半導体	37

III 品目別市場編	40
　III-A レーザー加工機市場編	41
　　III-A-1 板金切断	41
　　III-A-2 超短パルスレーザー加工機	46
　　III-A-3 半導体ウェハ加工	51
　　III-A-4 溶接	56
　　III-A-5 3Dプリンター(PBF)	61
　　III-A-6 3Dプリンター(DED)	66
　　III-A-7 レーザー乾燥	70
　　III-A-8 レーザークリーニング	75
　III-B レーザー発振器市場編	81
　　III-B-1 CO2レーザー	81
　　III-B-2 ディスクレーザー	86
　　III-B-3 固体レーザー	90
　　III-B-4 ファイバーレーザー	97
　　III-B-5 IR DDL	104
　　III-B-6 Blue DDL	109
　III-C レーザー加工関連部材市場編	114
　　III-C-1 加工ヘッド	114
　　III-C-2 ガルバノスキャナー	117
　　III-C-3 空間光変調器(SLM)	122