REPORTS調査レポート
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2027年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 上巻
発刊日2026/11/06 832608804 機能性高分子フィルムは表面処理や多層化、フィラー添加などで機能を付与したフィルムで、広範な分野で採用されています。日本の石油化学工業はナフサクラッカーの停止に伴い、量から質への転換が求められ、中でも機能性高分子フィルムは重要な戦略領域です。日系メーカーの持つ技術ノウハウが海外メーカーとの差別化になっています。要求性能の高い半導体分野や、次世代市場のフィジカルAI、航空宇宙などでは、日系の高い技術力が活かされています。本市場調査資料は上下巻の2部構成とし、上巻ではAIデータセンター、半導体、基板・回路、通信、エネルギーなど、先端エレクトロニクス分野を対象に、最新の機能性高分子フィルムの市場や技術トレンドを網羅的に徹底調査します。
調査目的
本市場調査資料では、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与した製品を機能性高分子フィルムと定義付け、市場を調査した。AIデータセンター、半導体、基板・回路、通信、エネルギーの5分野に分類し、市場動向、採用素材動向、環境対応動向などの実態を明らかにすることを目的とした。すべて表示
調査対象
A. AIデータセンター:3品目 A1. 導電性放熱シート、A2. バスバー用ラミネートフィルム、A3. LTOテープ
B. 半導体:11品目 B1. バックグラインドテープ、B2. ダイシングテープ、B3. ダイボンドフィルム、B4. NCF、B5. フィルム封止材、B6. 半導体封止用離型フィルム、B7. 後工程用離型フィルム、B8. 仮固定テープ、B9. 製造装置用マスキングテープ、B10. キャリアテープ、B11. カバーテープ C. 基板・回路:12品目 C1. 層間絶縁フィルム、C2. めっき用マスキングテープ、C3. はんだ用マスキングテープ、C4. ソルダーレジストフィルム、C5. ドライフィルムレジスト、C6. ボンディングシート、C7. カバーレイフィルム、C8. FPC用離型フィルム、C9. ACF、C10. 放熱シート、C11. MLCC用離型フィルム、C12. フィルムコンデンサー用フィルム D. 通信:5品目 D1. ノイズ抑制シート、D2. 電磁波シールドフィルム、D3. メタサーフェスフィルム、D4. フィルムアンテナ、D5. RFIDインレイ E. エネルギー:5品目 E1. 次世代太陽電池用バリアフィルム、E2. 太陽電池用バックシート、E3. 太陽電池用封止フィルム、E4. LiB用ラミネートフィルム、E5. LiB用セパレーターすべて表示
調査項目
1. 製品概要 2. 参入企業
3. 市場動向 4. エリア別動向(2026年見込) 5. 価格動向 6. 用途動向 7. メーカーシェア(2026年見込) 8. 層構成・タイプ 9. タイプ別ウェイト 10. 材料使用量(2026年見込) 11. 高機能化に向けた取り組み 12. 環境規制による当該市場への影響すべて表示
目次
I. 総合分析編 1 1. 調査結果概要 3 1) 市場全体像 3 2) 分野別市場動向 4 2. 成長率ランキング 5 1) 年平均成長率10%以上の高成長品目 5 2) 年平均成長率10%未満の品目 6 3. 分野別市場動向 7 1) AIDC分野 7 2) 半導体分野 9
3) 基板・回路分野 14 4) 通信分野 16 5) エネルギー分野 18 4. 採用素材動向 20 1) 採用部位別使用量一覧 20 2) 採用材料トレンド 21 3) ベースフィルム(2026年見込) 22 4) 機能付与材料(2026年見込) 24 5. 海外市場動向 26 1) エリア別生産量一覧(2026年見込) 26 2) エリア別販売量一覧(2026年見込) 27 3) 分野別エリア動向 28 II. 集計編 33 1. 市場規模推移および予測(2025年~2030年予測、2035年予測) 35 2. 価格一覧 38 III. 品目別市場編 41 A. AIDC 43 A1. 導電性放熱シート 45 A2. バスバー用ラミネートフィルム 50 A3. LTOテープ 53 B. 半導体 59 B1. バックグラインドテープ 61 B2. ダイシングテープ 68 B3. ダイボンドフィルム 75 B4. NCF 82 B5. フィルム封止材 88 B6. 半導体封止用離型フィルム 92 B7. 後工程用離型フィルム 97 B8. 仮固定テープ 102 B9. 製造装置用マスキングテープ 108 B10. キャリアテープ 113 B11. カバーテープ 121 C. 基板・回路 129 C1. 層間絶縁フィルム 131 C2. めっき用マスキングテープ 137 C3. はんだ用マスキングテープ 142 C4. ソルダーレジストフィルム 148 C5. ドライフィルムレジスト 153 C6. ボンディングシート 159 C7. カバーレイフィルム 164 C8. FPC用離型フィルム 169 C9. ACF 177 C10. 放熱シート 182 C11. MLCC用離型フィルム 189 C12. フィルムコンデンサー用フィルム 194 D. 通信 201 D1. ノイズ抑制シート 203 D2. 電磁波シールドフィルム 209 D3. メタサーフェスフィルム 217 D4. フィルムアンテナ 221 D5. RFIDインレイ 224 E. エネルギー 231 E1. 次世代太陽電池用バリアフィルム 233 E2. 太陽電池用バックシート 239 E3. 太陽電池用封止フィルム 243 E4. LiB用ラミネートフィルム 248 E5. LiB用セパレーター 254すべて表示
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