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    2027年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 上巻

    2027年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 上巻
    発刊日2026/11/06 832608804

    機能性高分子フィルムは表面処理や多層化、フィラー添加などで機能を付与したフィルムで、広範な分野で採用されています。日本の石油化学工業はナフサクラッカーの停止に伴い、量から質への転換が求められ、中でも機能性高分子フィルムは重要な戦略領域です。日系メーカーの持つ技術ノウハウが海外メーカーとの差別化になっています。要求性能の高い半導体分野や、次世代市場のフィジカルAI、航空宇宙などでは、日系の高い技術力が活かされています。本市場調査資料は上下巻の2部構成とし、上巻ではAIデータセンター、半導体、基板・回路、通信、エネルギーなど、先端エレクトロニクス分野を対象に、最新の機能性高分子フィルムの市場や技術トレンドを網羅的に徹底調査します。

調査目的


						
本市場調査資料では、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与した製品を機能性高分子フィルムと定義付け、市場を調査した。AIデータセンター、半導体、基板・回路、通信、エネルギーの5分野に分類し、市場動向、採用素材動向、環境対応動向などの実態を明らかにすることを目的とした。
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調査対象

A. AIデータセンター:3品目
 A1. 導電性放熱シート、A2. バスバー用ラミネートフィルム、A3. LTOテープ
B. 半導体:11品目
 B1. バックグラインドテープ、B2. ダイシングテープ、B3. ダイボンドフィルム、B4. NCF、B5. フィルム封止材、B6. 半導体封止用離型フィルム、B7. 後工程用離型フィルム、B8. 仮固定テープ、B9. 製造装置用マスキングテープ、B10. キャリアテープ、B11. カバーテープ
C. 基板・回路:12品目
 C1. 層間絶縁フィルム、C2. めっき用マスキングテープ、C3. はんだ用マスキングテープ、C4. ソルダーレジストフィルム、C5. ドライフィルムレジスト、C6. ボンディングシート、C7. カバーレイフィルム、C8. FPC用離型フィルム、C9. ACF、C10. 放熱シート、C11. MLCC用離型フィルム、C12. フィルムコンデンサー用フィルム
D. 通信:5品目
 D1. ノイズ抑制シート、D2. 電磁波シールドフィルム、D3. メタサーフェスフィルム、D4. フィルムアンテナ、D5. RFIDインレイ
E. エネルギー:5品目
 E1. 次世代太陽電池用バリアフィルム、E2. 太陽電池用バックシート、E3. 太陽電池用封止フィルム、E4. LiB用ラミネートフィルム、E5. LiB用セパレーター
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調査項目

1. 製品概要
2. 参入企業
3. 市場動向
4. エリア別動向(2026年見込)
5. 価格動向
6. 用途動向
7. メーカーシェア(2026年見込)
8. 層構成・タイプ
9. タイプ別ウェイト
10. 材料使用量(2026年見込)
11. 高機能化に向けた取り組み
12. 環境規制による当該市場への影響
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目次

I. 総合分析編	1
 1. 調査結果概要	3
  1) 市場全体像	3
  2) 分野別市場動向	4
 2. 成長率ランキング	5
  1) 年平均成長率10%以上の高成長品目	5
  2) 年平均成長率10%未満の品目	6
 3. 分野別市場動向	7
  1) AIDC分野	7
  2) 半導体分野	9
  3) 基板・回路分野	14
  4) 通信分野	16
  5) エネルギー分野	18
 4. 採用素材動向	20
  1) 採用部位別使用量一覧	20
  2) 採用材料トレンド	21
  3) ベースフィルム(2026年見込)	22
  4) 機能付与材料(2026年見込)	24
 5. 海外市場動向	26
  1) エリア別生産量一覧(2026年見込)	26
  2) エリア別販売量一覧(2026年見込)	27
  3) 分野別エリア動向	28

II. 集計編	33
 1. 市場規模推移および予測(2025年~2030年予測、2035年予測)	35
 2. 価格一覧	38

III. 品目別市場編	41
 A. AIDC	43
  A1. 導電性放熱シート	45
  A2. バスバー用ラミネートフィルム	50
  A3. LTOテープ	53
 B. 半導体	59
  B1. バックグラインドテープ	61
  B2. ダイシングテープ	68
  B3. ダイボンドフィルム	75
  B4. NCF	82
  B5. フィルム封止材	88
  B6. 半導体封止用離型フィルム	92
  B7. 後工程用離型フィルム	97
  B8. 仮固定テープ	102
  B9. 製造装置用マスキングテープ	108
  B10. キャリアテープ	113
  B11. カバーテープ	121
 C. 基板・回路	129
  C1. 層間絶縁フィルム	131
  C2. めっき用マスキングテープ	137
  C3. はんだ用マスキングテープ	142
  C4. ソルダーレジストフィルム	148
  C5. ドライフィルムレジスト	153
  C6. ボンディングシート	159
  C7. カバーレイフィルム	164
  C8. FPC用離型フィルム	169
  C9. ACF	177
  C10. 放熱シート	182
  C11. MLCC用離型フィルム	189
  C12. フィルムコンデンサー用フィルム	194
 D. 通信	201
  D1. ノイズ抑制シート	203
  D2. 電磁波シールドフィルム	209
  D3. メタサーフェスフィルム	217
  D4. フィルムアンテナ	221
  D5. RFIDインレイ	224
 E. エネルギー	231
  E1. 次世代太陽電池用バリアフィルム	233
  E2. 太陽電池用バックシート	239
  E3. 太陽電池用封止フィルム	243
  E4. LiB用ラミネートフィルム	248
  E5. LiB用セパレーター	254
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 200,000円 220,000円 -
A4判 260頁 ISBN978-4-8351-0103-3
書籍版 PDF版 230,000円 253,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
400,000円 440,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
400,000円 440,000円
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    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

オプション選択

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電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
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