REPORTS調査レポート

A. 半導体用テープ(プロセス工程部材等)
　1. バックグラウンドテープ

　2. ダイシングテープ
　3. 半導体熱プレス用フィルム
　4. 熱剥離工程テープ
　5. PLPダイシング用テープ
　6. ナイフカット用テープ
　7. 転写用テープ
　8. ウェハ研磨用両面テープ(CMP、他)
　9. 半導体封止用離型フィルム
　10. マスキングテープ(チップ実装用)
　11. マスキングテープ(封止工程用)
　12. マスキングテープ(リードフレーム用)
　13. マスキングテープ(エッチング用)
　14. マスキングテープ(レジスト工程用)
　15. マスキングテープ(めっき工程用)
　16. 後工程テープ用離型フィルム
　17. バンプ保護テープ(BG機能付き)
　18. 仮固定材(テープ、UV硬化材料、熱硬化材料他)
　19. その他製造工程用フィルム・テープ
　20. その他離型フィルム
　21. フォトマスク製造用フィルム
　22. フォトマスク保護用シート
　23. パッケージ基板回路形成用感光性フィルム
　24. パッケージ基板・リードフレーム用キャリアテープ

B. 搬送資材(容器・包装等)
　25. キャリアテープ
　26. カバーテープ
　27. 半導体用チップトレー
　28. ICトレー
　29. ウェハ搬送容器(FOSB)
　30. ウェハ搬送容器(FOUP)
　31. ウェハ搬送容器(その他)
　32. ウェハ輸送用プラスチックコンテナ
　33. ウェハ用防湿袋
　34. コンテナ(帯電防止機能)
　35. レジスト用容器・エッチング用容器
　36. 洗浄液用ボトル
　37. 発泡シート・袋
　38. 発泡ボックス
　39. クリーン袋
　40. 静電チャック袋
　41. パッケージ基板用搬送容器(FOUP)
　42. パッケージ基板用搬送容器(発泡容器)

※上記品目より約30品目程度を対象とする(要望があれば上記以外の品目も対象とする)。
※調査段階で必要に応じ品目の追加・変更を行う。

I. 総合分析編
　1. 半導体工程部材・マテリアル市場概要

　　1) 市場概要・全体像
　　2) 市場規模推移および予測
　　3) 年平均成長率ランキング
　2. 半導体製造工程フローと工程部材の位置付け
　3. 工程別市場トレンド
　4. 採用素材トレンド
　5. 地域別需要・市場性分析

II. 集計編
　1. 市場規模推移および予測(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　2. 品目別価格一覧

III. 品目別市場編
　1. 製品概要(各種工程における位置付け)
　2. 主要参入企業一覧
　3. 業界構造概要
　4. 市場規模推移および予測(国内・世界市場規模2024年～2030年予測・2035年予測)
　5. 価格帯
　6. メーカーシェア(2025年見込)
　7. 用途別動向
　　1) 用途別ウェイト(2025年見込)
　　2) 注目用途動向
　8. 国・地域別動向
　　1) 国・地域別需要ウェイト(2025年見込)
　　2) 国・地域別需要トレンド(日本、アジア他)
　9. 採用素材動向
　　1) 採用素材に要求される物性・性能
　　2) 現状の採用素材における課題・問題点
　　3) 採用素材別ウェイト(2025年見込)
　10. 生成AIの影響
　　1) 技術トレンドの変化
　　2) 市場トレンドの変化
　　3) 関連企業トレンド