REPORTS調査レポート

半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。

■アプリケーション(3品目)
スマートフォン、自動車、サーバー

■半導体パッケージ(3品目)
FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ

■半導体後工程関連材料(8品目)
半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、ダイボンドペースト、リードフレーム、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤ、バッファコート材料/再配線材料

■プリント配線板(4品目)
リジッドプリント配線板(片面/両面/多層/高多層/HDI)、フレキシブルプリント配線板、CSP/SiP基板、FC-BGA基板

■プリント配線板関連材料(12品目)
ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)、ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)、ガラスコア、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス(低誘電/低CTE)、フレキシブル銅張積層板、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム、電解銅箔、圧延銅箔、銅めっき、金めっき

■放熱関連材料(7品目)
アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラー、放熱ギャップフィラー、放熱シート、シンタリング接合材、窒化ケイ素基板、プリプレグ用放熱絶縁シート(15W以上)

■実装関連装置(6品目)
マウンター、モールディング装置、ダイボンダー、フリップチップボンダー、加圧シンタリング装置、基板/インターポーザー用露光装置

■アプリケーション
　1. 市場動向

　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ別市場動向
　　3) 市場概況
　2. メーカーシェア
　3. 基板採用動向
　4. 主要半導体/モジュール採用パッケージ動向
　5. CPU動向
　　1) 用途別市場規模推移・予測
　　2) パッケージ別市場規模推移・予測
　　3) 技術トレンド
　　4) 市場概況
　6. モジュール動向
　7. FPC採用動向
　8. 放熱動向

■半導体パッケージ
　1. 製品概要・定義
　2. 技術動向
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 用途別市場動向
　　3) 市場概況
　4. メーカーシェア

■半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料・実装関連装置
　1. 製品概要・定義
　2. 技術動向
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) タイプ別市場動向
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　4. 注目用途市場動向
　5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
　6. 新規設備投資計画(2025年以降)
　7. メーカーシェア
　8. 主要メーカー動向

1.0 総括	1
　1.1 実装関連市場の展望	3
　1.2 半導体業界俯瞰図	7
　1.3 プリント配線板業界俯瞰図	11
　1.4 微細化技術トレンド	14
　1.5 高耐熱/高放熱技術トレンド	22
　1.6 低誘電/低損失技術トレンド	26

2.0 アプリケーション	31
　2.1 スマートフォン	33

　2.2 自動車	40
　2.3 サーバー	48

3.0 半導体パッケージ	57
　3.1 半導体パッケージ全体市場	59
　3.2 FO-WLP/PLP	64
　3.3 2.5Dパッケージ	67
　3.4 3Dパッケージ	71

4.0 半導体後工程関連材料	75
　4.1 半導体封止材	77
　4.2 モールドアンダーフィル	82
　4.3 1次実装用アンダーフィル	86
　4.4 ダイボンドペースト	90
　4.5 リードフレーム	94
　4.6 リードフレーム用条材	101
　4.7 ボンディングワイヤ	106
　4.8 バッファコート材料/再配線材料	110

5.0 プリント配線板	117
　5.1 リジッドプリント配線板(片面/両面/多層/高多層/HDI)	119
　5.2 フレキシブルプリント配線板	134
　5.3 CSP/SiP基板	139
　5.4 FC-BGA基板	145

6.0 プリント配線板関連材料	151
　6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)	153
　6.2 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)	160
　6.3 ガラスコア	165
　6.4 層間絶縁フィルム	171
　6.5 高機能ガラスクロス(低誘電/低CTE)	175
　6.6 フレキシブル銅張積層板	182
　6.7 ドライフィルムレジスト	188
　6.8 ソルダーレジストフィルム	194
　6.9 電解銅箔	198
　6.10 圧延銅箔	205
　6.11 銅めっき	209
　6.12 金めっき	214

7.0 放熱関連材料	219
　7.1 アルミナフィラー	221
　7.2 窒化ホウ素フィラー	226
　7.3 放熱ギャップフィラー	233
　7.4 放熱シート	237
　7.5 シンタリング接合材	241
　7.6 窒化ケイ素基板	248
　7.7 プリプレグ用放熱絶縁シート(15W以上)	254

8.0 実装関連装置	257
　8.1 マウンター	259
　8.2 モールディング装置	263
　8.3 ダイボンダー	268
　8.4 フリップチップボンダー	273
　8.5 加圧シンタリング装置	278
　8.6 基板/インターポーザー用露光装置	282