REPORTS調査レポート

デバイス市場（4品目）
　1.SoC（モバイル）

　2.AIアクセラレータ
　3.NANDフラッシュメモリ
　4.DRAM

前工程材料市場（26品目）
　1.シリコンウエハ
　2.フォトマスク
　3.フォトレジスト
　4.底面反射防止コーティング剤
　5.レジスト現像液
　6.レジスト剥離液
　7.高純度洗浄液
　8.CMPスラリー
　9.CMPパッド
　10.CMP後洗浄液
　11.イソプロピルアルコール
　12.アンモニアガス
　13.亜酸化窒素
　14.シランガス
　15.Low-k材料
　16.High-k材料
　17.六フッ化タングステン
　18.モリブデン系プリカーサ
　19.メタルプリカーサ
　20.フッ素系ガス
　21.硫化カルボニル
　22.塩素系ガス
　23.臭化水素
　24.クリーニングガス
　25.ターゲット材
　26.バッファーコート膜・再配線形成材料

後工程材料市場（7品目）
　1.バックグラインドテープ
　2.ダイシングテープ
　3.ダイアタッチフィルム
　4.ボンディングワイヤ
　5.パッケージ基板用銅張積層板材料
　6.層間絶縁材料
　7.封止材

A.デバイス市場
　1.製品概要

　2.主要参入企業
　3.世界市場規模推移
　4.種類別販売動向
　5.企業別販売動向
　6.国・地域別販売動向
　7.価格動向
　8.技術開発動向

B.前工程材料市場、C.後工程材料市場
　1.製品概要
　2.主要参入企業
　3.世界市場規模推移
　4.種類別販売動向
　5.企業別販売動向
　6.国・地域別販売動向
　7.価格動向
　8.課題、技術開発動向および競合材料動向
　9.業界構造

[I]総括編	
　1.半導体材料の市場俯瞰	3
　2.半導体材料市場の現状と方向性	5
　3.AIモデルのトレンドとデータセンター/サーバの動向	8
　4.AIサーバ用デバイスのトレンド	11
　5.AI需要による半導体材料への影響	13
　6.300mmウエハファブの生産能力と増強計画	19
　7.主要アプリケーションと主要半導体製品の動向	26
　8.半導体原材料サプライチェーンの動向	29
　9.中国系企業の動向と半導体材料市場・シェアに与える影響	31

	
[II]市場編	
　A.デバイス市場	
　　1.モバイルSoC	41
　　2.AIアクセラレータ	46
　　3.NANDフラッシュメモリ	50
　　4.DRAM	56
　　	
　B.前工程材料市場	
　　1.シリコンウエハ	65
　　2.フォトマスク	74
　　3.フォトレジスト	80
　　4.底面反射防止コーティング剤	92
　　5.レジスト現像液	97
　　6.レジスト剥離液	102
　　7.高純度洗浄液	107
　　8.CMPスラリー	122
　　9.CMPパッド	131
　　10.CMP後洗浄液	137
　　11.イソプロピルアルコール	143
　　12.アンモニアガス	149
　　13.亜酸化窒素	155
　　14.シランガス	160
　　15.Low-k材料	172
　　16.High-k材料	177
　　17.六フッ化タングステン	184
　　18.モリブデン系プリカーサ	189
　　19.メタルプリカーサ	193
　　20.フッ素系ガス	198
　　21.硫化カルボニル	211
　　22.塩素系ガス	215
　　23.臭化水素	225
　　24.クリーニングガス	229
　　25.ターゲット材	239
　　26.バッファーコート膜・再配線形成材料	250
	
C.後工程材料市場	
　1.バックグラインドテープ	259
　2.ダイシングテープ	265
　3.ダイアタッチフィルム	272
　4.ボンディングワイヤ	277
　5.パッケージ基板用銅張積層板材料	285
　6.層間絶縁材料	291
　7.封止材	297